发布时间:2022-06-11 10:17 浏览次数:7102
一、交通银行总行金科部门简介
交通银行总行金融科技部门,包括金融科技部、数据管理与应用部、软件开发中心、数据中心(系统运营中心)、测试中心、金融科技创新研究院。
金融科技部,负责全集团信息技术发展战略、建设规划、需求整合、系统研发、质量控制、数据治理、生产运营、信息安全等全流程工作的统筹规划、顶层设计与扎口管理。
数据管理与应用部,牵头数据治理制度体系和系统、数据质量管控机制建设,推进企业级数据挖掘和应用,赋能全行数字化转型发展。
软件开发中心是集团IT设计开发和运营管理的职能部门,为集团业务发展提供产品的设计、开发、推广和运营支持等金融科技服务。
数据中心(系统运营中心),承担全行信息系统生产运行管理体系建设、基础环境建设和日常运行维护等职责,保障系统安全稳定运行。
测试中心,负责根据集团业务及金融科技发展规划,统筹、管理与实施全行信息系统的测试工作。
金融科技创新研究院是全集团的创新实践基地,主要负责区块链、物联网、数字货币、人工智能、 5G等基础性、前沿性技术及产品研发,强化对前沿技术的跟踪研究和精准布局,提升科技赋能质效水平。
二、招聘部门、岗位信息
总行金融科技部门计划招聘290人,具体招聘岗位及人数详见下表。
部门 | 岗位 | 人数 | 工作地点 |
软件开发中心 | 软件开发工程师 | 200 | 上海、深圳、北京 |
数据中心 | IT系统管理 | 20 | 上海 |
测试中心 | 技术测试、业务测试 | 45 | 上海 |
金融科技部 | 业务分析师(BA) | 10 | 上海 |
数据管理与 应用部 | 数据治理、数据分析 | 10 | 上海 |
金科研究部 | 创新研究 | 5 | 上海 |
注:以上实习岗位适用于暑期实习(2022年7月至9月)和日常实习(2022年9月至12月)
三、交行收获
1. 资深导师带教和丰富的项目体验
2. 实习期间表现优异的同学,将有机会获取免试直通资格,在校园招聘中优先录用。
四、应聘条件
境内外高校在校生,主要面向毕业时间在2023年1月1日至2023年12月31日,即2023届大学本科及以上学历应届毕业生。
重点招收本科阶段或研究生阶段具有电子信息类、计算机类、软件工程类、信息安全类、自动化类、数据分析与挖掘类、数理统计类、金融工程类等专业学习背景的毕业生。
五、招聘流程
网申报名(6月8日起)
简历筛选(6月中旬起)
面试评估(6月下旬起)
实习offer(7月上旬起)
六、应聘方式
1.PC端:jo***com[点击查看]
2.移动端:
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3. 网申日期:
(1)集中招募:2022年6月8日-2022年6月30日
(2)长期招募:2022年7月1日起